新編印制電路板故障排除手冊(cè)2020年10月笫1版一? 基材部分1、問題:印制板制造過程基板尺寸的變化 原因:（1） 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí),未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮2） 基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制,當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化3） 刷板時(shí)由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形4） 基板中樹脂未完全固化,導(dǎo)致尺寸變化5） 特別是多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差6） 多層板經(jīng)壓合時(shí),過度流膠造成玻璃布形變所致 解決方法:（1） 確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作)同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向)2） 在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異3） 應(yīng)采用試刷,使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài),然后進(jìn)行刷板對(duì)薄型基材,清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或/和電解工藝方法。

4） 采取烘烤方法解決特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤,溫度120204小時(shí),以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導(dǎo)致基板尺寸的變形5） 內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材,必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi),以免再次吸濕6） 需進(jìn)行工藝試壓,調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性,選擇合適的流膠量2、問題:基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲(BOW)與翹曲(TWIST) 原因:（1） 特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應(yīng)力疊加所致2） 熱熔或執(zhí)風(fēng)整平后,冷卻速度太快,或采用冷卻式藝不當(dāng)所致3） 基板在進(jìn)行處理過程中,較長時(shí)間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進(jìn)行處理,再加逵板內(nèi)應(yīng)力分布不均,引起基板彎曲或翹曲4） 基板固化不足,造成內(nèi)應(yīng)力集中,致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲5） 基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至解決方法:(1) 對(duì)于薄型基材應(yīng)采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應(yīng)力均勻,使基板尺寸變化很小還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上,切記勿堆高重壓2) 放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫3) 采取工藝措施確?；逶诶錈峤蛔儠r(shí),調(diào)節(jié)冷、熱變換速度以避免急驟冷或熱4) A.重新按熱壓工藝方法進(jìn)行固化處理。

B.為減少基板的殘余應(yīng)力,改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變,通常采用預(yù)烘工藝即在溫度過1202040℃2-4小時(shí)(根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇)5） 據(jù)層壓原理,全兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異,轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來解決3 問題:基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來夾雜物原因:a) 銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至b) 經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀,經(jīng)切片是空洞c) 特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點(diǎn)即粒子狀態(tài)解決方法:d) 原材料問題,需向供應(yīng)商提出更換e) 同上處理辦法解決之f) 按上述辦法處理4問題:基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因:（1） 銅箔出現(xiàn)凹坑,這是由于疊層壓制時(shí)所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)（2） 銅箔表面出現(xiàn)凹點(diǎn)與膠點(diǎn),是由于所采用壓板模具壓制和疊層時(shí),存有外來雜質(zhì)直接響所至3） 在制造過程中,所使用的工具不適合導(dǎo)致銅箔表面狀態(tài)差4） 經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕,是因?yàn)榀B層在壓制時(shí)滑動(dòng)與流膠不當(dāng)所至5） 基板表面出現(xiàn)膠點(diǎn),可能是疊層時(shí)膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的6） 銅箔表面有針孔造成壓制時(shí)熔融的膠向外溢出所至解決方法:(1) 改善疊層和壓合環(huán)境,達(dá)到潔凈指標(biāo)要求。

2) 認(rèn)真檢查模具表面狀態(tài),改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達(dá)到工藝要求的指標(biāo)3) 改進(jìn)操作方法,選擇合適的工藝方法4) 疊層時(shí)要特別要注意層與層間的位置準(zhǔn)確性,避免送入壓機(jī)過程中滑動(dòng)直接接觸銅箔表面的不銹鋼板,要特小心放置并保持平整5) 為防止膠屑脫落,可將半固化片邊緣進(jìn)行熱合處理6) 首先對(duì)進(jìn)廠的銅箔進(jìn)行背光檢查,合格后必須嚴(yán)格的保管,避免折痕或撕裂等5問題:板材內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑原因:(1) 板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑2) 局部板材受不到含氟化學(xué)藥品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕,形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形)3) 板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑 解決方法:（1） 從工藝上采取措施,盡量減少或降低機(jī)械加工過度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用2） 特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí),易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間,須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝3） 特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈,會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷二 照相底片制作工藝A． 光繪制作底片1．問題:底片發(fā)霧,反差不好 原因:（1） 舊顯影液,顯影時(shí)間過長（2） 顯影時(shí)間過長 解決方法:（1） 采用新顯影液,顯影時(shí)間短,底片反差好(即黑度好)。

2） 縮短顯影時(shí)間2．問題:底片導(dǎo)線邊緣光暈大 原因:（1） 顯影液溫度過高造成過顯 解決方法:（1） 控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)3．問題:底片透明處顯得不夠與發(fā)霧 原因:（1） 定影液過舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧（2） 定影時(shí)間不足,造成底色不夠透明 解決方法:（1） 更換新定影液2） 定影時(shí)間保持60秒以上4．問題:照相底片變色 原因:（1） 定影后清洗不充分 解決方法:（1） 定影后需用大量流動(dòng)水清洗,最好保持2020以上B．原片復(fù)制作業(yè)1．問題:經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊 原因:（1） 曝光參數(shù)選擇不當(dāng)（2） 原底片的光密度未達(dá)到工藝數(shù)據(jù) 解決方法:（1） 根據(jù)底片狀態(tài),進(jìn)行優(yōu)化曝光時(shí)間2） 測(cè)定光密度,使明處達(dá)到Dmax4.0數(shù)據(jù)以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下2．問題:經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊 原因:（1） 曝光機(jī)光源的工藝參數(shù)不正確（2） 需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍 解決方法:（1） 采用儀器測(cè)量紫外光源燈能量的衰減,如超過使用壽命應(yīng)進(jìn)行更換2） 根據(jù)生產(chǎn)情況縮小拚版面積或由于光源太近,將光源提高以拉開與曝光臺(tái)面的適當(dāng)?shù)木嚯x,確保大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。

3．問題:經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良 原因:（1） 原采用的底片品質(zhì)差（2） 曝光機(jī)臺(tái)面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障（3） 曝光過程中底片有氣泡存在 解決方法:（1） 檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài),采取工藝措施改進(jìn)2） 認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損3） 檢查曝光機(jī)臺(tái)面是否沾有灰粒；檢查子片與蜾光機(jī)臺(tái)面所墊黑紙是否有凹陷或折痕4．問題:經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬,透明區(qū)域不足(即Dmin數(shù)據(jù)過大) 原因:（1） 選擇的曝光工苣參數(shù)不當(dāng) 解決方法:(1)A．選擇適當(dāng)?shù)钠毓鈺r(shí)間 B．可能重氮片存放環(huán)境接近氨氣存在,造成不同程度的顯影所至5．問題:經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足(Dmax數(shù)據(jù)過低) 原因:（1） 翻制重氮底片時(shí),顯影不正確（2） 原重氮片材質(zhì)差 解決方法:(1)A．檢查顯影機(jī)是否發(fā)生故障B．檢查氨水供應(yīng)系統(tǒng),測(cè)定濃度是否在Be26°(即比重為1.22)以上2)測(cè)定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上6．問題:經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能偶爾不足(Dmax低) 原因:（1） 經(jīng)翻制重氮片顯影不正確（2） 原底片材料存放環(huán)境不良（3） 操作顯影機(jī)不當(dāng) 解決方法:（1） 檢查氨氣顯影機(jī)故障狀態(tài),并進(jìn)行調(diào)整。

2） 按底片材料說明書要求存放,特別要避免光直照或接近氨水存放處3） 特別要檢查顯影機(jī)輸送帶的溫度采用感溫變色的特用貼紙檢測(cè),應(yīng)符合工藝要求(非氨水槽中控溫器)7．問題:經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞 原因:（1） 曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在（2） 原始底片品質(zhì)不良（3） 所使用的重氮片品質(zhì)有問題 解決方法:（1） 特別要仔細(xì)檢查曝光臺(tái)面、原始底片及新重氮片表面干凈情況并進(jìn)行擦拭2） 在透圖臺(tái)面檢查,并進(jìn)行仔細(xì)的修補(bǔ)(需要證明原始底片質(zhì)量時(shí)可采取重新翻制第二張,核查對(duì)比如相同,可證明之)3） 采取多種形式將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影,使全片呈遮光的深棕色再仔細(xì)檢查是否有針孔與破洞,如有,就可證明之8．問題:經(jīng)翻制的重氮?dú)獍l(fā)生變形走樣 原因:（1） 環(huán)境溫濕度控制不嚴(yán)（2） 經(jīng)顯定影后,干燥過程控制不當(dāng)（3） 翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當(dāng) 解決方法:(1)A．加裝溫濕度控制器,調(diào)節(jié)室內(nèi)達(dá)到工藝要求范圍內(nèi)B．作業(yè)環(huán)境溫濕度控制:溫度為20207℃；濕度40-70﹪RH精度要求高的底片,其濕度控制在55-60﹪RH2)按照工藝要求將底片水平放置進(jìn)行吹風(fēng)干燥不宜吊掛晾干,這樣,易變形。

3)應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放24小時(shí)進(jìn)行穩(wěn)定處理C．黑白底片翻制工藝1．問題:經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊 原因:（1） 曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)（2） 原底片品質(zhì)不良（3） 翻制過程顯影控制有問題 解決方法:（1） 首先檢查正翻負(fù)或負(fù)面翻正是否曝光過度,應(yīng)根據(jù)實(shí)際進(jìn)行修正2） 檢查原底片光密度,特別是“遮光密度”是否太低3） 檢查顯影液濃度和裝置2．問題:經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)或不整齊 原因:（1） 曝光設(shè)備校驗(yàn)過期（2） 光源太接近較大尺寸底片（3） 光源反射器距離與角度失調(diào) 解決方法:（1） 重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗(yàn),檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)2） 重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī)3） 重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度3．問題:經(jīng)翻制底片解像度不理想,全片導(dǎo)線邊緣不銳利 原因:（1） 原底片品質(zhì)不佳（2） 曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差 解決方法:（1） 檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)2） A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分B．如抽氣不足,要檢查抽氣軟管是否破損4．問題:經(jīng)翻制的底片局部解像度不良 原因:（1） 原始底片品質(zhì)不佳（2） 曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差（3） 曝光過程中底片間有氣泡存在 解決方法:（1） 檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。

2） A.檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分B．檢查氣路軟管是否有破損部分3） 曝光機(jī)臺(tái)面存有灰粒,必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)5．問題:經(jīng)翻制的底片光密度不足(主要指暗區(qū)的遮光程度不足) 原因:（1） 經(jīng)翻制底片顯影過程不正確（2） 原裝底片存放條件不良（3） 顯影設(shè)備功能變差 解決方法:（1） 檢查顯影工藝條件及顯影液濃度2） 需要存放在符合工藝要求的室內(nèi),特別要避免見光3） 檢查與修理。